松山湖材料實驗室等利用電鍍方法制備毫米級厚度單晶銅片
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來源：中國科學報 更新時間：2023-07-27 08:48:37 [我要投稿] |
| 中國科學院院士王恩哥、松山湖材料實驗室/北京大學教授劉開輝與合作者突破電鍍單晶銅片技術，首次利用電鍍的方法實現毫米級厚度單晶銅片的制備，并提出襯底表面原子臺階誘導金屬單晶生長的外延電鍍新機制。相關研究近日在線發表于《科學通報》。單晶銅材料內部不存 ...[查看原文] |
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